Reinigung von Oberflächen mit Plasma

Plasmareinigung
Die Reinigung von Oberflächen ist eine der Möglichkeiten, die die Plasmatechnologie bietet. Hierfür werden verschiedene Methoden der Generierung von Plasmen verwendet. Die gebräuchlichsten sind das Anlegen von hochfrequenten Wechselspannungen (40 kHz bzw. 13,56 MHz) sowie die Anregung mit Mikrowellen. Typische Gasgemische enthalten Sauerstoff, Argon und manchmal Wasserstoff und Tetrafluorkohlenstoff (CF4). Das Gemisch hängt von den speziellen Anforderungen an den Reinigungsprozess ab, welche sich aus Art der Verunreinigung und dem behandelten Werkstoff ergeben. Es gibt bezüglich des zu reinigenden Materials kaum Beschränkungen. So können temperaturempfindliche Kunststoffe ebenso behandelt werden wie Metall, Glas und Keramik. Das Plasmasystem muss aber auf jeden Fall der jeweiligen Aufgabe angepasst werden. Abhängig vom Gasgemisch wirkt das Plasma oxidierend oder reduzierend. Oxidierende Plasmen sind beim Entfernen organischer Verunreinigungen (Öle, Fette) von Vorteil, während reduzierende Plasmen eher für anorganische Ablagerungen (wie zum Beispiel Metalloxide) geeignet sind.

Oxidierend oder reduzierend

Hoher Entfettungsgrad

Hohe Spaltgängigkeit

Hohe stabilität