Schleusenkammern für Sputter- und RIE-Prozesse

1. Schleusenkammer für Sputterprozesse:
   • Sputtern ist ein physikalisches Aufdampfverfahren, bei dem Material von einer Quelle (Target) abgelöst und auf eine Substratoberfläche abgeschieden wird. Die Schleusenkammer ermöglicht den Transfer des Substrats (z.B. Wafer) in die Vakuumkammer, in der der Sputterprozess stattfindet, ohne dass dabei Verunreinigungen in die Vakuumumgebung gelangen.
   • Die Schleusenkammer ist in der Regel mit einer Pumpe ausgestattet, um den Druck in der Kammer zu regulieren und ein Vakuum zu erzeugen, das für den Sputterprozess erforderlich ist.
   • Es können auch Vorkehrungen getroffen werden, um die Schleusenkammer mit Gasen zu spülen, bevor das Substrat eingeführt wird, um unerwünschte Kontaminationen zu reduzieren.
2. Schleusenkammer für RIE-Prozesse:
   • RIE ist ein Prozess, bei dem Material selektiv von der Oberfläche eines Substrats entfernt wird, indem ein Plasma aus reaktiven Ionen erzeugt wird.
   • Die Schleusenkammer für RIE-Prozesse ermöglicht es, das Substrat in die Kammer zu bringen, in der der RIE-Prozess durchgeführt wird, und es nach Abschluss des Prozesses sicher zu entfernen.
   • Ähnlich wie bei der Schleusenkammer für Sputterprozesse kann auch hier eine Vakuumpumpe verwendet werden, um den erforderlichen Druck in der Kammer aufrechtzuerhalten.
   • Zusätzlich können Gasinjektoren vorhanden sein, um die Kammer vor dem Prozess mit den für den RIE-Prozess benötigten Gasen zu füllen.

Mehrkammeranlagen mit Substrathandhabung

Sputter- und RIE-Prozesse

Substrattransport unter Vakuum