Sputteranlagen nach Kundenwunsch

Sputteranlagen – Hochpräzise Beschichtungssysteme für Industrie & Forschung

Sputteranlagen sind physikalische Gasphasenabscheidungsanlagen (PVD – Physical Vapor Deposition), die durch Kathodenzerstäubung (Sputtern) hochreine Dünnschichten auf verschiedenste Materialien aufbringen. Sie werden in der Halbleitertechnik, Optik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt sowie in der Sensorik eingesetzt.

Funktionsweise einer Sputteranlage

🔹 Erzeugung eines Plasmas in einer Vakuumkammer mit einem Inertgas (z. B. Argon)
🔹 Ionisierung des Gases durch Hochfrequenz- (RF) oder Gleichstromspannung (DC)
🔹 Beschleunigte Ionen schlagen Atome aus einem Targetmaterial heraus
🔹 Freigesetzte Atome lagern sich auf dem Substrat als dünne Schicht ab

Arten von Sputterverfahren

✅ DC-Sputtern – Ideal für leitfähige Materialien (Metalle)
✅ RF-Sputtern – Für nichtleitende Materialien (Oxide, Keramiken)
✅ Magnetron-Sputtern – Effiziente Plasmazündung für hohe Abscheideraten
✅ Reaktives Sputtern – Kombiniert mit reaktiven Gasen (z. B. O₂, N₂) für funktionelle Schichten
✅ Gekoppeltes Sputtern (Co-Sputtering) – Mehrere Materialien gleichzeitig abscheiden

Anwendungsbereiche von Sputteranlagen

1. Halbleitertechnik & Mikroelektronik

✔ Dünnschichtkontakte & Leiterschichten für Mikrochips & Sensoren
✔ Dielektrische Schichten für Halbleiter-Bauelemente
✔ Antireflex- und Passivierungsschichten für Solarzellen

2. Optische Beschichtungen & Display-Technologie

✔ Herstellung von entspiegelten Glasoberflächen (AR-Beschichtungen)
✔ Hochreflektierende Spiegel für Laseroptiken & Teleskope
✔ Transparent leitfähige Schichten für Touchscreens & OLEDs

3. Medizintechnik & Biotechnologie

✔ Biokompatible Beschichtungen für Implantate & Katheter
✔ Schutzschichten für medizinische Instrumente & Sensoren
✔ Antibakterielle Silber- und Titanoxidschichten

4. Luft- und Raumfahrt & Automobilindustrie

✔ Verschleißschutz für Triebwerkskomponenten & Getriebeteile
✔ Hochfeste Hartstoffschichten für Werkzeuge & mechanische Bauteile
✔ Wärmebarrieren für Raumfahrt- und Satellitentechnik

Vorteile von Sputteranlagen

✅ Hochpräzise Schichtdicke und Zusammensetzung
✅ Exzellente Haftung und Dichte der Schichten
✅ Abscheidung von Metallen, Legierungen, Oxiden, Nitriden & Kohlenstoffen
✅ Niedrige Prozess-Temperaturen – ideal für temperaturempfindliche Substrate
✅ Skalierbar für industrielle Serienproduktion und Forschungslabore

Fazit

Sputteranlagen sind essenzielle Werkzeuge für die Hochtechnologie, da sie gleichmäßige, dichte und haftfeste Beschichtungen ermöglichen. Sie sind unverzichtbar in der Elektronik, Optik, Medizintechnik und Raumfahrtindustrie.

Beschichtung

Oberflächenbehandlung

Aktivierung von Kunststoffoberflächen

Hoher Entfettungsgrad

Aktivieren und Reinigen von Oberflächen