Sputteranlagen nach Kundenwunsch

1. Prinzip des Sputterprozesses:
   • Beim Sputterprozess werden Atome oder Moleküle von einem Feststoffmaterial, dem sogenannten Target, durch Ionenbeschuss ausgelöst und auf die Oberfläche eines Substrats abgeschieden.
   • Der Prozess wird in einer Vakuumkammer durchgeführt, in der ein Plasma erzeugt wird. Ionen im Plasma werden durch ein elektrisches Feld beschleunigt und treffen auf das Target, wodurch Atome oder Moleküle aus dem Target herausgeschlagen werden.
   • Diese abgeschiedenen Materialien werden dann auf die Substratoberfläche aufgebracht und bilden eine dünne Schicht.
2. Aufbau der Sputteranlagen:
   • Eine typische Sputteranlage besteht aus einer Vakuumkammer, in der sich das Substrat und das Target befinden. Die Vakuumkammer ist mit Hochvakuum-Pumpen ausgestattet, um den Druck in der Kammer zu reduzieren und ein Vakuum zu erzeugen, das für den Sputterprozess erforderlich ist.
   • Im Inneren der Vakuumkammer befinden sich eine Anode und eine Kathode. Die Anode ist mit dem Target verbunden, während die Kathode als Substrathalterung dient.
   • Eine Hochspannungsquelle wird verwendet, um ein Plasma zu erzeugen und die Sputterung zu initiieren.
3. Materialien und Anwendungen:
   • Sputteranlagen können eine Vielzahl von Materialien abscheiden, darunter Metalle, Halbleiter, Oxide, Nitride und organische Materialien.
   • Die abgeschiedenen Schichten finden in einer breiten Palette von Anwendungen Anwendung, einschließlich der Mikroelektronik, Optik, Solarzellenherstellung, Beschichtungstechnologie, Sensorsysteme und vielem mehr.
4. Sputterverfahren:
   • Es gibt verschiedene Arten von Sputterverfahren, darunter Gleichstromsputtern (DC-Sputtern), Wechselstromsputtern (RF-Sputtern), Magnetron-Sputtern und Impuls-Magnetron-Sputtern. Jede dieser Methoden bietet spezifische Vorteile hinsichtlich der Steuerbarkeit, der Schichteigenschaften und der Schichtdickenhomogenität.

Beschichtung

Oberflächenbehandlung

Aktivierung von Kunststoffoberflächen

Hoher Entfettungsgrad

Aktivieren und Reinigen von Oberflächen