Mehrkammeranlagen mit Substrathandhabung unter Vakuum

1. Mehrere Prozesskammern:
   • Die Anlage verfügt über mehrere Prozesskammern, die jeweils für verschiedene Materialbearbeitungsschritte konfiguriert sind. Typische Prozesskammern umfassen Reinigung, Ätzen, Beschichtung, Sputtern, Dampfabscheidung und andere.
   • Jede Prozesskammer kann mit spezifischen Geräten und Ausrüstungen ausgestattet werden, die für den jeweiligen Prozess erforderlich sind, wie z.B. Sputterquellen, Plasmaätzgeräte, Verdampfer, Gaszuführsysteme usw.
2. Vakuumkammern und Substrathandhabung:
   • Die Prozesskammern sind in einem geschlossenen Vakuumsystem angeordnet, das einen kontinuierlichen Vakuumbetrieb während des gesamten Prozesses ermöglicht.
   • Ein Substrathandhabungssystem wird verwendet, um die Proben oder Substrate zwischen den verschiedenen Prozesskammern zu transportieren, ohne das Vakuum zu unterbrechen. Dies kann durch Roboterarme, Transfereinheiten, Kassetten oder Schiebersysteme erfolgen.
3. Kontrollierte Umgebungsbedingungen:
   • Die Umgebungsbedingungen in den Prozesskammern können sorgfältig kontrolliert und eingestellt werden, einschließlich des Drucks, der Temperatur, der Gaszusammensetzung und anderer Parameter, um die Bedingungen für den jeweiligen Prozess zu optimieren.
   • Durch die präzise Kontrolle dieser Umgebungsbedingungen können reproduzierbare Ergebnisse erzielt und die Qualität der bearbeiteten Materialien verbessert werden.
4. Anwendungen:
   • Mehrkammeranlagen mit Substrathandhabung unter Vakuum finden in einer Vielzahl von Anwendungen Anwendung, einschließlich der Herstellung von integrierten Schaltkreisen, Mikroelektronik, Optik, Solarzellen, Sensoren, Beschichtungstechnologie und anderen Hochtechnologiebereichen.
   • Sie sind besonders geeignet für Prozesse, die eine hohe Reinheit, Präzision und Reproduzierbarkeit erfordern, wie z.B. die Herstellung von Halbleiterbauelementen, Dünnschichtmaterialien und Mikrosystemen.

Schleusenkammer

Transferkammer