RIE-Systeme

1. Prinzip des reaktiven Ionenätzens:
   • RIE-Systeme nutzen das Prinzip des reaktiven Ionenätzens, bei dem ein Plasma aus reaktiven Gasen erzeugt wird, um Material von der Oberfläche eines Substrats zu entfernen.
   • Das Plasma enthält Ionen und reaktive Gase, die chemische Reaktionen mit der Oberfläche des Substrats eingehen und das Material in gasförmige Verbindungen umwandeln.
2. Kontrolle und Präzision:
   • RIE-Systeme bieten eine präzise Kontrolle über den Ätzprozess, einschließlich der Ätzrate, Selektivität, Profiltiefe und Uniformität der erzeugten Strukturen.
   • Die Systeme ermöglichen es, feine Muster und Strukturen mit hoher Auflösung und Genauigkeit auf den Substraten zu erzeugen.
3. Reaktive Gase und Prozessparameter:
   • Die Auswahl der reaktiven Gase und Prozessparameter wie Druck, Temperatur, Gasflussrate und Leistungspegel ist entscheidend für den Erfolg des Ätzprozesses.
   • Verschiedene reaktive Gase wie SF6, CF4, CHF3, O2 und Cl2 können verwendet werden, um unterschiedliche chemische Reaktionen und Ätzcharakteristiken zu erzielen.
4. Anwendungen:
   • RIE-Systeme werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter die Herstellung von integrierten Schaltkreisen (ICs), MEMS (Microelectromechanical Systems), optoelektronischen Bauelementen, Sensoren, Displays und anderen mikro- und nanotechnologischen Geräten.
   • Sie werden auch zur Oberflächenreinigung, Strukturierung und Modifikation von Materialien in der Forschung und Entwicklung eingesetzt.
5. Vorteile:
   • Zu den Vorteilen von RIE-Systemen gehören hohe Ätzraten, gute Selektivität zwischen den Materialien, präzise Kontrolle über die Prozessparameter, geringe thermische Belastung des Substrats und die Möglichkeit zur Erzeugung von komplexen Strukturen und Mustern.

Beschichtung

Aktivierung von Kunststoffoberflächen

Hoher Entfettungsgrad

Aktivieren und Reinigen von Oberflächen