Oberflächenreinigung mit Trockenätzung

1. Plasmabasierter Prozess:
   • Bei der Trockenätzung wird ein Plasma verwendet, um Material von der Oberfläche eines Substrats zu entfernen.
   • Ein Plasma ist ein ionisiertes Gas, das aus positiv geladenen Ionen, negativ geladenen Elektronen und neutralen Teilchen besteht. Es wird durch das Anlegen einer elektrischen Spannung an ein Gas erzeugt, das in einer Vakuumkammer eingeschlossen ist.
2. Ätzgase:
   • Typische Ätzgase, die in Trockenätzprozessen verwendet werden, umfassen Chlor, Fluor, Sauerstoff, Stickstoff, Argon und andere.
   • Die Auswahl des Ätzgases hängt von der Art des zu entfernenden Materials, der gewünschten Ätzrate und den spezifischen Prozessanforderungen ab.
3. Ätzmechanismen:
   • Trockenätzung kann auf verschiedene Weisen erfolgen, darunter chemische Reaktionen zwischen dem Ätzgas und der Substratoberfläche, physikalische Sputterung von Material durch Ionenbeschuss und Kombinationen aus chemischen und physikalischen Mechanismen.
4. Maskierung:
   • Um bestimmte Bereiche des Substrats vor der Ätzung zu schützen, werden Maskierungstechniken eingesetzt.
   • Masken können aus verschiedenen Materialien wie Fotolack, Metallen oder Siliziumdioxid hergestellt werden und werden auf die Substratoberfläche aufgebracht, um diejenigen Bereiche zu schützen, die nicht geätzt werden sollen.
5. Anwendungen:
   • Trockenätzverfahren werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter die Herstellung von Mikrochips, integrierten Schaltkreisen (ICs), Sensoren, MEMS, optischen Bauelementen und anderen mikro- und nanotechnologischen Produkten.
   • Sie werden auch zur Oberflächenreinigung und Strukturierung von Materialien wie Silizium, Metallen, Glas, Keramik und Polymeren verwendet.

RIE-Prozeß