Beschichtung durch Physical Vapour Deposition

1. Verfahren:
   • PVD umfasst verschiedene Techniken zur Abscheidung von Materialien, darunter Thermisches Verdampfen, Sputtern, Kathodenzerstäubung und Molekularstrahlepitaxie (MBE).
   • Beim thermischen Verdampfen wird das Material durch Wärme auf eine ausreichend hohe Temperatur erhitzt, um es zu verdampfen. Beim Sputtern wird das Material durch Ionenbeschuss von einem Feststoffziel abgelöst. Beide Techniken erzeugen eine Dampfphase des Materials, die dann auf das Substrat kondensiert und eine dünne Schicht bildet.
2. Materialien:
   • PVD kann eine Vielzahl von Materialien abscheiden, einschließlich Metalle, Halbleiter, Oxide, Nitride und organische Materialien.
   • Die abgeschiedenen Schichten können verschiedene Funktionen haben, wie z.B. Verschleißschutz, Korrosionsschutz, Wärmeableitung, elektrische Isolierung oder leitfähige Beschichtungen.
3. Anwendungen:
   • PVD-Beschichtungen werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter die Herstellung von Halbleiterbauelementen, optischen Bauelementen, dekorativen Beschichtungen, Werkzeugbeschichtungen, Schichtsystemen für Verschleißschutz und Reibungsminderung, Solarzellen und vieles mehr.
   • Sie bieten eine hohe Präzision, gute Haftung auf Substraten, ausgezeichnete chemische und mechanische Eigenschaften sowie eine hohe Homogenität und Reproduzierbarkeit der Schichtdicken.
4. Vorteile:
   • PVD-Beschichtungen bieten mehrere Vorteile gegenüber anderen Beschichtungsverfahren, darunter hohe Schichtdickenkontrolle, geringe thermische Belastung des Substrats, hohe Qualität der abgeschiedenen Schichten, geringe Toxizität und Umweltfreundlichkeit der Prozesse sowie die Möglichkeit, komplexe Schichtsysteme mit mehreren Materialien zu erzeugen.

PVD

Sputtern