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In der Elektronik setzen sich Elektrogeräte, Netzgeräte, Schaltschränke, Verteilerkästen und Steuerungen aus verschiedenen und individuellen elektromechanischen Baugruppen zusammen. In der Hauptsache müssen Leiterplatinen einzeln und präzise bestückt werden. Die Bestückung wird von speziellen Unternehmen ausgeführt. Bestückungen können als SMD-Bestückung, THT-Bestückung oder Mischbestückung erfolgen. Bei den SMD-Bestückungen werden die einzelnen Komponenten und Bauteile nur auf der Oberfläche montiert bzw. angelötet. Eine THT-Bestückung (Through Hole Technology) wird über Drahtkontakte montiert. Das zugehörige Verfahren nennt sich Oberflächenmontage (Surface-Mounting Technology, kurz SMT). Die Platinen sind aus nicht leitenden Materialien gefertigt. Die sogenannten Leiterbahnen bestehen meistens aus einer dünnen Schicht Kupfer. Bestückungen sind in der Regel serienmäßig; aber auch die Planung und Fertigung von Prototypen einer Leiterplatine wird von den meisten Unternehmen übernommen. Die notwendigen Schaltpläne für die Leiterplattenprägung werden mittels gängiger Softwareprogramme konfiguriert. Elektromechanische Baugruppen werden steckfertig konzipiert, sodass ein leichter Einbau in das vorgesehene Endgerät gegeben ist. Leiterplatten werden nach der elektromechanischen Oberflächenmontage/Bestückung grundsätzlich auf Funktionalität und Sicherheit geprüft.