Silikon Wärmeleitpaste hoch thermisch leitfähig

Silikon Wärmeleitpaste hoch thermisch leitfähig auf Basis einer Silikonmatrix. Mit der Silikon Wärmeleitpaste hoch thermisch leitfähig lassen sich sehr gute und hochzuverlässige thermische Anbindungen elektronischer Bauelemente erreichen. Durch den Einsatz der Silikon Wärmeleitpaste hoch thermisch leitfähig werden der Kontakt- und Gesamtübergangswiderstand minimiert.

Produkt : TGR-S-SI

Material : Keramik gefüllte Wärmeleitpaste

Farbe : weiß

Dichte : 3,2 g / cm³

Viskosität @ 25°C : 140 Pas

Anteil volatiler Bestandteile (@ 24 h @ 150°C) : 0,1 %

Anteil niedrig molekularer Siloxane Σ D3-D10 : < 100 ppm

RoHS Konformität : ja 2011 / 65 / EU

Thermische Leitfähigkeit : 3,3 W/mK

Betriebstemperaturbereich : - 40 bis + 200 °C

Lagertemperatur : < 40 °C

Lagerzeit : 12 Monate RT

Durchschlagsfestigkeit : 12,5 kV / mm