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Lötübungsplatine für SMD Fine-Pitch

Lötübungsplatine Roth Elektronik GmbH

Roth Elektronik GmbH

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Lötübungsplatine für SMD Fine-Pitch QFP 208 QFP 208 4 x


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Beschreibung
    • Epoxydglashartgewebe FR4 1,50 mm
    • Einseitig 35 µm Cu
    • Ohne Bohrungen
    • Heißverzinnt (HAL-leadfree) mit Lötstopplack beschichtet
    • Bestückungsdruck
    • Lötübungsplatine für SMD Fine-Pitch QFP 208 QFP 208 4 x
    • Für Handlöten und zur Maschinenbestückung (Pick & Place) sehr gut geeignet
    • Größe 100 x 140 mm
Produktparameter

Epoxydglashartgewebe FR4 1,50 mm

Einseitig 35 µm Cu

Heißverzinnt (HAL-leadfree) mit Lötstopplack beschichtet

Bilder

Lötübungsplatine für SMD Fine-Pitch


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