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Entfernen organischer Verunreinigungen durch Plasmareinigung

Plasmareinigung von Aurion Anlagentechnik GmbH

Aurion Anlagentechnik GmbH

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Reinigung von Oberflächen durch Plasmareinigung


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Beschreibung
Die Plasmareinigung ist ein Verfahren zur Entfernung organischer Verunreinigungen von Oberflächen unter Verwendung eines Plasmaentladungsprozesses. Diese Methode wird in verschiedenen Branchen wie der Halbleiterfertigung, der Elektronikproduktion, der Medizintechnik und der Luft- und Raumfahrt eingesetzt, um Oberflächen von organischen Kontaminationen zu reinigen. Hier sind einige wichtige Aspekte der Plasmareinigung zur Entfernung organischer Verunreinigungen:
  1. Plasmaentladung:
    • Bei der Plasmareinigung wird ein Plasma erzeugt, indem ein Gas (normalerweise ein Edelgas wie Argon oder ein Reaktivgas wie Sauerstoff) in einer Vakuumkammer ionisiert wird.
    • Die Anwendung von elektrischer Energie auf das Gas führt zur Bildung von ionisierten Spezies wie Elektronen, Ionen und Radikalen, die zur Zersetzung und Entfernung organischer Verunreinigungen auf der Oberfläche des Substrats beitragen.
  2. Zersetzung organischer Verunreinigungen:
    • Die im Plasma vorhandenen ionisierten Spezies können mit den organischen Verunreinigungen auf der Oberfläche des Substrats reagieren und diese chemisch zersetzen.
    • Dies führt zur Bildung von flüchtigen Verbindungen, die dann aus der Oberfläche des Substrats desorbiert werden und entfernt werden können.
  3. Prozessparameter:
    • Die Effizienz der Plasmareinigung hängt von verschiedenen Prozessparametern ab, einschließlich der Art des verwendeten Gases, des Drucks in der Vakuumkammer, der Leistung des Plasmaentladungssystems und der Behandlungszeit.
    • Durch die Optimierung dieser Parameter können die Reinigungseffizienz und die Qualität der gereinigten Oberfläche verbessert werden.
  4. Materialverträglichkeit:
    • Ein wichtiger Aspekt bei der Plasmareinigung ist die Materialverträglichkeit des Substrats mit dem Plasma.
    • Einige Materialien können durch den Plasmaentladungsprozess beschädigt werden, daher ist es wichtig, die geeigneten Prozessparameter zu wählen, um eine effektive Reinigung ohne Beschädigung des Substrats zu erreichen.
  5. Anwendungen:
    • Die Plasmareinigung wird in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter die Reinigung von Halbleitersubstraten vor der Beschichtung, die Entfernung von organischen Rückständen von Glas- oder Kunststoffoberflächen in der Medizintechnik, die Reinigung von Bauteilen in der Luft- und Raumfahrt und die Reinigung von Komponenten in der Elektronikproduktion.
Produktparameter

Hoher Entfettungsgrad

Hohe Spaltgängigkeit

Hohe stabilität

Bilder

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