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Hochfrequenz-Plasmaprozesse bei verschiedenen Industriefrequenzen (13,56 MHz, 27,12 MHz bis zu 80 MHz).

Plasmaprozesse von Aurion Anlagentechnik GmbH

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Plasmareinigung
Die Reinigung von Oberflächen ist eine der Möglichkeiten, die die Plasmatechnologie bietet


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Beschreibung
Hierfür werden verschiedene Methoden der Generierung von Plasmen verwendet. Die gebräuchlichsten sind das Anlegen von hochfrequenten Wechselspannungen (40 kHz bzw. 13,56 MHz) sowie die Anregung mit Mikrowellen. Typische Gasgemische enthalten Sauerstoff, Argon und manchmal Wasserstoff und Tetrafluorkohlenstoff (CF4). Das Gemisch hängt von den speziellen Anforderungen an den Reinigungsprozess ab, welche sich aus Art der Verunreinigung und dem behandelten Werkstoff ergeben. Es gibt bezüglich des zu reinigenden Materials kaum Beschränkungen. So können temperaturempfindliche Kunststoffe ebenso behandelt werden wie Metall, Glas und Keramik. Das Plasmasystem muss aber auf jeden Fall der jeweiligen Aufgabe angepasst werden.
Produktparameter

Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD)

Bilder

Hochfrequenz-Plasmaprozesse bei verschiedenen Industriefrequenzen


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