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Gap-Filler - Thermisches Management

Gap-Filler, Thermisches Management

Beschreibung

Silikon - GAP-FILLER - TGF-W-SITGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße Silikon - GAP-FILLER
z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen.
Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar.
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Gap-Filler - Thermisches Management Artikelmerkmale

Gap-Filler »TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler   aus Silikon   
Eigenschaften   Weich und formanpassungsfähig   
   Wärmeleitfähigkeit: 5,0   W/mK
   Extrem alterungs-/chemisch beständig   
   Rückstandslose Entfernung nach Anwendung   
   Vibrationsdämpfend   
   Ein- oder beidseitig selbsthaftend   
Soft, ultra soft, elastisch, plastisch, dispensierbar      
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