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Alle B2B Produkte und Leistungen von Aurion Anlagentechnik GmbH

Training in the fields of Plasma Technology and High-Frequency Technology

High-Frequency Technical Workshops by Aurion Anlagentechnik GmbH
Training in the fields of Plasma Technology and High-Frequency Technology Aurion offers, among other things, High-Frequency Technical Workshops.
Half-yearly
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Cleaning of Surfaces with Plasma

Plasma cleaning from Aurion Anlagentechnik GmbH
Cleaning of Surfaces with Plasma Cleaning of Surfaces with Plasma
Oxidizing or reducing
High degree of degreasing
High clearance
High stability
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Automatische Impedanz-Anpassungsnetzwerke

Aurion Anlagentechnik GmbH
Automatische Impedanz-Anpassungsnetzwerke Impedanz-Anpassungsnetzwerke (PRODIK-Serie) - Leistungsbereich: 300 W bis 30 kW - Weiter Impedanzbereich - Diverse Schaltungen für die verschiedensten Anforderungen verfügbar (L-, T-, Pi-, N) - Ausgangsströme bis 300 A für extrem niederohmige
Betriebsdruck
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Plasmaaktivierung von Kunststoffteilen

Plasmaaktivierung,Erhöhung der Oberflächenenergie,
Plasmaaktivierung von Kunststoffteilen Plasmaaktivierung von Kunststoffteilen
Erhöhung der Oberflächenenergie
Verbesserte Haftungseigenschaften
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Plasma surface Technology for cleaning and modification as well as for coating and etching processes (PVD, PECVD, RIE, microwave).

Cleaning and etching with atmospheric pressure plasma from Aurion Anlagentechnik GmbH
Plasma surface Technology for cleaning and modification as well as for coating and etching processes (PVD, PECVD, RIE, microwave). Plasma cleaning Systems for plasma-assisted surface cleaning. Depending on the degree of soiling, high-frequency AC voltage (40 kHz or 13.56 MHz) and microwaves are used to achieve effective and gentle cleaning of the material.
Etching with atmospheric pressure plasma
High degree of degreasing
High clearance
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Entkeimung und Barrierebeschichtung von Hohlkörpern

Entkeimung,Barrierebeschichtung
Entkeimung und Barrierebeschichtung von Hohlkörpern Entkeimung und Barrierebeschichtung von Hohlkörpern
Kompakte Systeme
Hohe Plasmadichten
Optimierte Homogenität durch Plasma-Array mit 2-dimensionalem Gaseinlasssystem
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Components and complete Systems for Plasma-enhanced Surface Treatment

Surface Treatment by Aurion Anlagentechnik GmbH
Components and complete Systems for Plasma-enhanced Surface Treatment Complete Systems for Treating and Coating Surfaces using Plasma Processes.
Activation, Cleaning and Etching with Atmospheric Pressure Plasma
Reactive ion etching
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Sputtering Systems in various configurations

Sputter Systems from Aurion Anlagentechnik GmbH
Sputtering Systems in various configurations Sputter Systems (Sputtering) from Aurion Anlagentechnik GmbH
Sputtering
Batch Systems with rectangular cathodes
Continuous systems
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Komponenten und komplette Systeme zur plasmagestützten Oberflächenbehandlung

Oberflächenbehandlung von Aurion Anlagentechnik GmbH
Komponenten und komplette Systeme zur plasmagestützten Oberflächenbehandlung Komplette Systeme für die Behandlung von und Beschichtung auf Oberflächen mittels Plasmaprozessen
Aktivierung, Reinigung und Ätzen mit Atmosphärendruckplasma
Reaktives Ionenätzen
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Hochfrequenz-Plasmaprozesse bei verschiedenen Industriefrequenzen (13,56 MHz, 27,12 MHz bis zu 80 MHz).

Plasmaprozesse von Aurion Anlagentechnik GmbH
Hochfrequenz-Plasmaprozesse bei verschiedenen Industriefrequenzen (13,56 MHz, 27,12 MHz bis zu 80 MHz). Plasmareinigung
Die Reinigung von Oberflächen ist eine der Möglichkeiten, die die Plasmatechnologie bietet
Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD)
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Schulungen auf den Gebieten Plasmatechnik und Hochfrequenztechnik

Hochfrequenztechnische Workshops von Aurion Anlagentechnik GmbH
Schulungen auf den Gebieten Plasmatechnik und Hochfrequenztechnik Aurion bietet u.a. Hochfrequenztechnische Workshops an.
Halbjährlich
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Plasmaoberflächentechnik sowohl zur Reinigung und Modifikation als auch für Beschichtungs- und Ätzprozesse (PVD, PECVD, RIE, Mikrowelle).

Reinigung und Ätzen mit Atmosphärendruckplasma von Aurion Anlagentechnik GmbH
Plasmaoberflächentechnik sowohl zur Reinigung und Modifikation als auch für Beschichtungs- und Ätzprozesse (PVD, PECVD, RIE, Mikrowelle). Plasmareinigung
Die Reinigung von Oberflächen ist eine der Möglichkeiten, die die Plasmatechnologie bietet
Ätzen mit Atmosphärendruckplasma
Hoher Entfettungsgrad
Hohe Spaltgängigkeit
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Laboranlagen mit Rundkathoden

Laboranlagen
Laboranlagen mit Rundkathoden Laboranlagen mit Rundkathoden
Einzelne Rundkathoden
Rechteckkathoden
Batchanlagen
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vollautomatisches Anpassen einer Plasmaimpedanz

Plasmaimpedan,Anpassung von Dioden, Magnetron-Kathoden,großen Planarelektroden
vollautomatisches Anpassen einer Plasmaimpedanz vollautomatisches Anpassen einer Plasmaimpedanz
Dioden
Magnetron-Kathoden
Planarelektroden für PECVD
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Sputteranlagen in verschiedensten Konfigurationen

Sputteranlagen von Aurion Anlagentechnik GmbH
Sputteranlagen in verschiedensten Konfigurationen Sputteranlagen (Sputtering) von Aurion Anlagentechnik GmbH
Mit einzelnen Rundkathoden
Batchanlagen mit Rechteckkathoden
Durchlaufanlagen
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Reinigung von Oberflächen mit Plasma

Plasmareinigung von Aurion Anlagentechnik GmbH
Reinigung von Oberflächen mit Plasma Reinigung von Oberflächen mit Plasma
Oxidierend oder reduzierend
Hoher Entfettungsgrad
Hohe Spaltgängigkeit
Hohe stabilität
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Aktivierung mit Atmosphärendruckplasma

Aktivierung mit Atmosphärendruckplasma mit Aurion Anlagentechnik GmbH
Aktivierung mit Atmosphärendruckplasma Aktivierung mit Atmosphärendruckplasma
Sehr gutes Haftvermögen
Bessere Homogenität
Hohe Prozeßstabilität
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Gestell für Plasmasysteme

Gestell für Plasmasysteme
Gestell für Plasmasysteme Gestell für Plasmasysteme
Kammer
Pumpstand
Generatoren
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Beschichtung durch Physical Vapour Deposition

Beschichtung durch Physical Vapour Deposition von Aurion Anlagentechnik GmbH
Beschichtung durch Physical Vapour Deposition Beschichtung durch Physical Vapour Deposition
PVD
Sputtern
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Ätzen von Halbleiterbauelementen mit Plasma

Ätzen von Halbleiterbauelementen mit Plasma von Aurion Anlagentechnik GmbH
Ätzen von Halbleiterbauelementen mit Plasma Ätzen von Halbleiterbauelementen mit Plasma
Oberflächenbehandlung
Beschichtung
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Pumpstand zur Vakuumerzeugung

Pumpstand zur Vakuumerzeugung von Aurion Anlagentechnik GmbH
Pumpstand zur Vakuumerzeugung Pumpstand zur Vakuumerzeugung wird speziell für die jeweilige Anwendung ausgelegt
Drehschieberpumpen mit einem Nennsaugvermögen von max. 2,5 bis 250 m³/h
5×10-3 mbar
Standard- als auch in Korrosivgasausführung
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Vorbehandlung von Kunststoffteilen durch Plasmaaktivierung

Vorbehandlung von Kunststoffteilen durch Plasmaaktivierung von Aurion Anlagentechnik GmbH
 Vorbehandlung von Kunststoffteilen durch Plasmaaktivierung Vorbehandlung von Kunststoffteilen im Automobilbau, wie zum Beispiel durchlackierte Stoßfänger
Aktivierung von Kunststoffoberflächen
Oberflächenbehandlung
Beschichtung
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Entfernen organischer Verunreinigungen durch Plasmareinigung

Plasmareinigung von Aurion Anlagentechnik GmbH
Entfernen organischer Verunreinigungen durch Plasmareinigung Reinigung von Oberflächen durch Plasmareinigung
Hoher Entfettungsgrad
Hohe Spaltgängigkeit
Hohe stabilität
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kompakte und preisgünstige Plasmaquellen

kompakte und preisgünstige Plasmaquellen von Aurion Anlagentechnik GmbH
 kompakte und preisgünstige Plasmaquellen kompakte und preisgünstige Plasmaquellen
Aktivieren und Reinigen von Oberflächen
Mikroelektronik
Medizintechnik
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atmosphärisches Plasma für die Medizintechnik

Plasmaquellen von Aurion Anlagentechnik GmbH
atmosphärisches Plasma für die Medizintechnik Aktivieren und Reinigen von Oberflächen aller Art in der Medizintechnik
Beschichtung
Oberflächenbehandlung
Aktivierung von Kunststoffoberflächen
Hoher Entfettungsgrad
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Aktivieren und Reinigen von Oberflächen aller Art in der Medizintechnik

Aktivieren und Reinigen von Oberflächen aller Art von Aurion Anlagentechnik GmbH
Aktivieren und Reinigen von Oberflächen aller Art in der Medizintechnik Aktivieren und Reinigen von Oberflächen aller Art in der Medizintechnik
Kein separates Hochspannungs-Versorgungsgerät
Applikation zur Wundheilung
Behandlung von Narbengewebe
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Aktivieren und Reinigen von Oberflächen aller Art in der Sensortechnik

Aktivieren und Reinigen von Oberflächen aller Art von Aurion Anlagentechnik GmbH
Aktivieren und Reinigen von Oberflächen aller Art in der Sensortechnik Aktivieren und Reinigen von Oberflächen aller Art in der Sensortechnik
Beschichtung
Oberflächenbehandlung
Hoher Entfettungsgrad
Hohe Spaltgängigkeit
Aktivieren und Reinigen von Oberflächen
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Beschichtung mit Plasmasystemen

Beschichtung mit Plasmasystemen von Aurion Anlagentechnik GmbH
Beschichtung mit Plasmasystemen Beschichtung mit Plasmasystemen
Beschichtung
Oberflächenbehandlung
Hoher Entfettungsgrad
Aktivieren und Reinigen von Oberflächen
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KIVOS-Vakuumkammer

KIVOS-Vakuumkammer von Aurion Anlagentechnik GmbH
KIVOS-Vakuumkammer KIVOS-Vakuumkammer von Aurion Anlagentechnik GmbH
Oberflächenbehandlung
Aktivierung von Kunststoffoberflächen
Aktivieren und Reinigen von Oberflächen
Hohe Spaltgängigkeit
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Trockenätzverfahren zur schnellen Oberflächenreinigung

Trockenätzverfahren zur schnellen Oberflächenreinigung von Aurion Anlagentechnik GmbH
Trockenätzverfahren zur schnellen Oberflächenreinigung Trockenätzverfahren zur schnellen Oberflächenreinigung
Beschichtung
Aktivierung von Kunststoffoberflächen
Hoher Entfettungsgrad
Hohe Spaltgängigkeit
Aktivieren und Reinigen von Oberflächen
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RIE-Systeme

RIE-Systeme von Aurion Anlagentechnik GmbH
RIE-Systeme RIE-Systeme (Reactive Ion Etching)
Beschichtung
Aktivierung von Kunststoffoberflächen
Hoher Entfettungsgrad
Aktivieren und Reinigen von Oberflächen
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Sputteranlagen nach Kundenwunsch

Sputteranlagen nach Kundenwunsch von Aurion Anlagentechnik GmbH
 Sputteranlagen nach Kundenwunsch AURION bietet speziell auf die Kundenanforderungen zugeschnittene Sputteranlagen in verschiedensten Konfigurationen an.
Beschichtung
Oberflächenbehandlung
Aktivierung von Kunststoffoberflächen
Hoher Entfettungsgrad
Aktivieren und Reinigen von Oberflächen
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Mehrkammeranlagen mit Substrathandhabung unter Vakuum

Mehrkammeranlagen mit Substrathandhabung unter Vakuum von Aurion Anlagentechnik GmbH
Mehrkammeranlagen mit Substrathandhabung unter Vakuum Mehrkammeranlagen mit Substrathandhabung unter Vakuum
Schleusenkammer
Transferkammer
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Impedanz-Anpassungsnetzwerke

Impedanz-Anpassungsnetzwerke von Aurion Anlagentechnik GmbH
Impedanz-Anpassungsnetzwerke Impedanz-Anpassungsnetzwerke (PRODIK-Serie)
Leistungsbereich: 300 W bis 30 kW
Ausgangsströme bis 300 A für extrem niederohmige und kapazitive Lasten
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Plasmasysteme aller Art

Plasmasysteme von Aurion Anlagentechnik GmbH
Plasmasysteme aller Art AURION Anlagentechnik GmbH
Plasmatechnologie = Plasmasysteme + HF-Komponenten
Beschichtung
Hohe stabilität
Oberflächenbehandlung
Aktivierung von Kunststoffoberflächen
Hohe Spaltgängigkeit
Aktivieren und Reinigen von Oberflächen
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HF-Verstärker auf Basis von Tetroden

HF-Verstärker auf Basis von Tetroden
HF-Verstärker auf Basis von Tetroden HF-Verstärker auf Basis von Tetroden
Auf Basis von Tetroden
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Teilchenbeschleuniger für Gegentaktbetrieb

Teilchenbeschleuniger für Gegentaktbetrieb
Teilchenbeschleuniger für Gegentaktbetrieb

HF Systeme für Teilchenbeschleuniger

Hf-verstärker auf basis von tetroden
Strahrohr unter xhv (enddruck < 1e-10 hpa).
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Teilchenbeschleuniger mit breitem Frequenzbereich

Teilchenbeschleuniger mit breitem Frequenzbereich
Teilchenbeschleuniger mit breitem Frequenzbereich Teilchenbeschleuniger mit breitem Frequenzbereich
Strahlmanipulation in Teilchenbeschleunigern
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CAN-Bus-Technologie mit dezentraler Intelligenz

CAN-Bus-Technologie mit dezentraler Intelligenz
CAN-Bus-Technologie mit dezentraler Intelligenz CAN-Bus-Technologie mit dezentraler Intelligenz
A/D-gewandelt
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Anpassen einer Plasmaimpedanz an die Ausgangsimpedanz

Anpassen einer Plasmaimpedanz an die Ausgangsimpedanz
Anpassen einer Plasmaimpedanz an die Ausgangsimpedanz Anpassen einer Plasmaimpedanz an die Ausgangsimpedanz
Magnetron-Kathoden
Dioden
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Vakuumkondensatoren mit eigener Elektronik

Vakuumkondensatoren mit eigener Elektronik
Vakuumkondensatoren mit eigener Elektronik Vakuumkondensatoren mit eigener Elektronik
Motortreiber
Positionserfassung
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Anpassungsnetzwerke nach Vorgabe

Anpassungsnetzwerke nach Vorgabe
Anpassungsnetzwerke nach Vorgabe Anpassungsnetzwerke nach Vorgabe
Diverse Schaltungen
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Entkeimung von Hohlkörpern

Entkeimung von Hohlkörpern
Entkeimung von Hohlkörpern Entkeimung von Hohlkörpern
PET-Flaschen
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Entkeimung von PET-Flaschen

Entkeimung von PET-Flaschen
Entkeimung von PET-Flaschen Entkeimung von PET-Flaschen
PET-Flaschen
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Barrierebeschichtung von Hohlkörpern

Barrierebeschichtung von Hohlkörpern
Barrierebeschichtung von Hohlkörpern Barrierebeschichtung von Hohlkörpern
PET-Flaschen
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PET-Flaschen entkeimen

PET-Flaschen entkeimen
PET-Flaschen entkeimen PET-Flaschen entkeimen
PET-Flaschen
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Batchanlagen mit Rechteckkathoden

Batchanlagen mit Rechteckkathoden
Batchanlagen mit Rechteckkathoden Batchanlagen mit Rechteckkathoden
Laboranlagen
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Sputteranlagen nach Kundenanforderungen

Sputteranlagen nach Kundenanforderungen
Sputteranlagen nach Kundenanforderungen Sputteranlagen nach Kundenanforderungen
Verschiedenste Konfigurationen
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Laboranlagen mit einzelnen Rundkathoden

Laboranlagen mit einzelnen Rundkathoden
Laboranlagen mit einzelnen Rundkathoden Laboranlagen mit einzelnen Rundkathoden
Verschiedenste Konfigurationen
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Strukturierung von Schaltungen auf Halbleiterwafern

Strukturierung von Schaltungen auf Halbleiterwafern
Strukturierung von Schaltungen auf Halbleiterwafern Strukturierung von Schaltungen auf Halbleiterwafern
Reactive Ion Etching
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RIE-Prozeß (Reactive Ion Etching)

RIE-Prozeß (Reactive Ion Etching)
 RIE-Prozeß (Reactive Ion Etching) RIE-Prozeß (Reactive Ion Etching)
RIE-Prozeß
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Automatic Impedance Matching Network

Aurion Anlagentechnik GmbH
Automatic Impedance Matching Network Impedance matching networks (PRODIK series) - Power range: 300 W to 30 kW - Wide impedance range - Various circuits available for a wide variety of requirements (L, T, Pi, N) - Output currents up to 300 A for extremely low impedance
Operating Pressure
Operating Temperatur
Nominal Size
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Activation with Atmospheric Pressure Plasma

Activation with Atmospheric PressurePplasma with Aurion Anlagentechnik GmbH
Activation with Atmospheric Pressure Plasma Activation with Atmospheric Pressure Plasma
Very good Adhesion
Better Homogeneity
High process stability
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High frequency Plasma processes at various industrial Frequencies (13.56MHz, 27.12MHz up to 80MHz).

Plasma Processes from Aurion Anlagentechnik GmbH
High frequency Plasma processes at various industrial Frequencies (13.56MHz, 27.12MHz up to 80MHz). Cleaning Surfaces is one of the possibilities offered by Plasma Technology.
Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD)
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Activation of Plastic Surfaces with Plasma

Activation of Plastic Surfaces with Plasma by Aurion Anlagentechnik GmbH
Activation of Plastic Surfaces with Plasma Activation of Plastic Surfaces is a special Application of Plasma Technology.
Very good Adhesion
Better Homogeneity
High process stability
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Etching with Atmospheric pressure Plasma

Etching with Atmospheric pressure Plasma bx Aurion Anlagentechnik GmbH
Etching with Atmospheric pressure Plasma Etching with Atmospheric pressure Plasma
Very good Adhesion
Better Homogeneity
High process stability
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All kinds of Plasma Systems

Plasma Systems from Aurion Anlagentechnik GmbH
All kinds of Plasma Systems AURION Anlagentechnik GmbH Plasma Technology = Plasma Systems + HF Components
Coating
High stability
Surface Treatment
Activation of Plastic Surfaces
High clearance
Activate and clean surfaces
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Impedance Matching Networks

Impedance Matching Networks by Aurion Anlagentechnik GmbH
Impedance Matching Networks Impedance Matching Networks (PRODIK Series)
Power range: 300 W to 30 kW
Output currents up to 300 A for extremely low-impedance and capacitive loads
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Multi-chamber Systems with Substrate Handling under Vacuum

Multi-chamber Systems with Substrate Handling under Vacuum by Aurion Anlagentechnik GmbH
Multi-chamber Systems with Substrate Handling under Vacuum Multi-chamber Systems with Substrate handling under Vacuum
Lock chamber
Transfer chamber
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Sputtering Systems According to Customer Requirements

Sputtering Systems According to Customer Requirements Aurion Anlagentechnik GmbH
Sputtering Systems According to Customer Requirements AURION offers sputtering systems in a wide variety of configurations that are specially tailored to customer requirements.
Coating
Surface Treatment
Activation of Plastic Surfaces
High degree of degreasing
Activate and clean surfaces
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RIE-Systems

RIE-Systems by Aurion Anlagentechnik GmbH
RIE-Systems RIE-Systems (Reactive Ion Etching)
Coating
Activation of Plastic Surfaces
High degree of degreasing
Activate and clean surfaces
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Coating with Plasma Systems

Coating with Plasma Systems by Aurion Anlagenbau GmbH
Coating with Plasma Systems Coating with Plasma Systems
Coating
Surface Treatment
High degree of degreasing
Activate and clean surfaces
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Dry etching process for accelerated surface cleaning

Dry etching process for accelerated surface cleaning by Aurion Anlagentechnik GmbH
Dry etching process for accelerated surface cleaning Dry etching process for quick surface cleaning
Coating
Activation of Plastic Surfaces
High degree of degreasing
Activate and clean surfaces
High clearance
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Activation and Cleaning of all types of Surfaces in Sensor Technology

Activation and Cleaning of all types of Surfaces in Sensor Technology by Aurion Anlagenbau GmbH
Activation and Cleaning of all types of Surfaces in Sensor Technology Activation and Cleaning of all types of Surfaces in Sensor Technology.
Coating
Surface Treatment
High degree of degreasing
High clearance
Activate and clean surfaces
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Activating and Cleaning of all types of Surfaces in Medical Technology

Activating and Cleaning of all types of Surfaces in Medical Technology by Aurion Anlagenbau GmbH
Activating and Cleaning of all types of Surfaces in Medical Technology Activating and Cleaning of all types of Surfaces in Medical Technology
No separate High-Voltage Power supply
Application for wound healing
Treatment of scar tissue
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Atmospheric Plasma for Medical Technology

Atmospheric Plasma for Medical Technology by Aurion Anlagenbau GmbH
Atmospheric Plasma for Medical Technology Activating and Cleaning of all types of Surfaces in Medical Technology.
Coating
Surface Treatment
Activation of Plastic Surfaces
High degree of degreasing
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Compact and inexpensive Plasma Sources

Compact and inexpensive Plasma Sources by Aurion Anlagenbau GmbH
Compact and inexpensive Plasma Sources Compact and inexpensive Plasma Sources
Activate and clean surfaces
Microelectronics
Medical Technology
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Removal of organic contaminants by Plasma Cleaning

Removal of organic contaminants by Plasma Cleaning by Aurion Anlagenbau GmbH
Removal of organic contaminants by Plasma Cleaning Cleaning of Surfaces by Plasma Cleaning.
High clearance
High degree of degreasing
High stability
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Pretreatment of Plastic parts by Plasma Activation

Pretreatment of Plastic parts by Plasma Activation Aurion Anlagentechnik GmbH
Pretreatment of Plastic parts by Plasma Activation Pre-treatment of Plastic parts in Automobile Construction, such as painted bumpers.
Activate and clean surfaces
Coating
Surface Treatment
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Strahlmanipulation in Teilchenbeschleunigern

HF Systeme für Teilchenbeschleuniger
Strahlmanipulation in Teilchenbeschleunigern Strahlmanipulation in Teilchenbeschleunigern
Hf-verstärker auf basis von tetroden
Gegentaktbetrieb
Hohe Spannungen
Breiter Frequenzbereich
Pulsbetrieb
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Vakuumkammer KIVOS

Feinreinigung und Aktivierung von Oberflächen
Vakuumkammer KIVOS KIVOS-Vakuumkammer
Rahmenmaterial: Edelstahl
Modulmaterial: Aluminium oder Edelstahl
Leckrate: < 5×10-5 mbar×l/s
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Schleusenkammern für Sputter- und RIE-Prozesse

Schleusenkammern,Transferkammern,Prozessmodule
Schleusenkammern für Sputter- und RIE-Prozesse Schleusenkammern für Sputter- und RIE-Prozesse
Mehrkammeranlagen mit Substrathandhabung
Sputter- und RIE-Prozesse
Substrattransport unter Vakuum
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Aktivierung von Kunststoffoberflächen mit Plasma

Aktivierung von Kunststoffoberflächen von Aurion Anlagentechnik GmbH
Aktivierung von Kunststoffoberflächen mit Plasma Aktivierung von Kunststoffoberflächen ist eine spezielle Anwendung der Plasmatechnologie
Sehr gutes Haftvermögen
Bessere Homogenität
Hohe Prozeßstabilität
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Ätzen mit Atmosphärendruckplasma

Ätzen mit Atmosphärendruckplasma von Aurion Anlagentechnik GmbH
Ätzen mit Atmosphärendruckplasma Ätzen mit Atmosphärendruckplasma
Sehr gutes Haftvermögen
Bessere Homogenität
Hohe Prozeßstabilität
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Mehrkammeranlagen nach Kundenwunsch

Mehrkammeranlagen nach Kundenwunsch
Mehrkammeranlagen nach Kundenwunsch Mehrkammeranlagen nach Kundenwunsch
Schleusenkammern
Transferkammern
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Veraschung von Fotolack

Veraschung von Fotolack
Veraschung von Fotolack Veraschung von Fotolack
RIE-Prozeß
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Mehrkammeranlagen mit Substrattransport unter Vakuum

Mehrkammeranlagen mit Substrattransport unter Vakuum
 Mehrkammeranlagen mit Substrattransport unter Vakuum Mehrkammeranlagen mit Substrattransport unter Vakuum
Schleusenkammern
Transferkammern
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Oberflächenreinigung mit Trockenätzung

Oberflächenreinigung mit Trockenätzung
Oberflächenreinigung mit Trockenätzung Oberflächenreinigung mit Trockenätzung
RIE-Prozeß
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